分析波峰焊錫條焊接中漏焊、虛焊、連焊的原因
波峰焊錫條焊接中如操作不當(dāng)可能會(huì)出現(xiàn)一些問(wèn)題，如漏焊、虛焊、連焊等，我們來(lái)分析下出現(xiàn)這些情況的原因，廠家可以根據(jù)這原因針對(duì)性在焊接過(guò)程中解決或提前去避免。原因主要有體現(xiàn)在以下幾方面：
⒈ 助焊劑活性不夠。
⒉ 助焊劑的潤(rùn)濕性不夠。
⒊ 助焊劑涂布的量太少。
⒋ 助焊劑涂布的不均勻。
⒌ PCB區(qū)域性涂不上助焊劑。
⒍ PCB區(qū)域性沒(méi)有沾錫。
⒎ 部分焊盤(pán)或焊腳氧化嚴(yán)重。
⒏ PCB布線不合理（元零件分布不合理）。
⒐ 走板方向不對(duì)，錫虛預(yù)熱不夠。
⒑ 錫含量不夠，或銅超標(biāo)；雜質(zhì)超標(biāo)造成錫液熔點(diǎn)（液相線）升高。
⒒ 發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成助焊劑在PCB上涂布不均勻。
⒓ 風(fēng)刀設(shè)置不合理（助焊劑未吹勻）。
⒔ 走板速度和預(yù)熱配合不好。
⒕ 手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)。
⒖ 鏈條傾角不合理。
⒗ 波峰不平。
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