在波峰焊工藝過程中，錫珠的產(chǎn)生有兩種狀況：一種是在板子剛接觸到錫液時，因為助焊劑或板材本身的水份過多或高沸點溶劑沒有充分揮發(fā)，遇到溫度較高的錫液時驟然揮發(fā)，較大的溫差致使液態(tài)焊錫飛濺出去，形成細(xì)小錫珠；另一種情況是在線路板離開液態(tài)焊錫的時候，當(dāng)線路板與錫波分離時，線路板順著管腳延伸的方向會拉出錫柱，在助焊劑的潤濕作用及錫液自身流動性的作用下，多余的焊錫會落回錫缸中，因此而濺起的焊錫有時會落在線路板上，從而形成錫珠。
  因此，我們可以看到，在波峰焊防控錫珠方面，我們應(yīng)該從兩個大的方面著手，一方面是助焊劑等原材料的選擇，另一方面是波峰焊的工藝控制。

（一），助焊劑方面的原因分析及預(yù)防控制辦法
1、助焊劑中的水份含量較大或超標(biāo)，在經(jīng)過預(yù)熱時未能充分揮發(fā)；
2、助焊劑中有高沸點物質(zhì)或不易揮發(fā)物，經(jīng)預(yù)熱時不能充分揮發(fā)；
   這兩種原因是助焊劑本身“質(zhì)量”問題所引起的，在實際焊接工藝中，可以通過“提高預(yù)熱溫度或放慢走板速度等來解決”。除此之外，在選用助焊劑前應(yīng)針對供商所提供樣品進(jìn)行實際工藝的確認(rèn)，并記錄試用時的標(biāo)準(zhǔn)工藝，在沒有“錫珠”出現(xiàn)的情況下，審核供應(yīng)商所提供的其他說明資料，在以后的收貨及驗收過程中，應(yīng)核對供應(yīng)商初的說明資料。

（二），工藝方面的原因分析及預(yù)防控制辦法
1，預(yù)熱溫度偏低，助焊劑中溶劑部分未完全揮發(fā)；
2，走板速度太快未達(dá)到預(yù)熱效果；
3，鏈條（或PCB板面）傾角過小，錫液與焊接面接觸時中間有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠；
4，助焊劑涂布的量太大，多余助焊劑未能完全流走或風(fēng)刀沒有將多余焊劑吹下；
這四種不良原因的出現(xiàn)，都和標(biāo)準(zhǔn)化工藝的確定有關(guān)，在實際生產(chǎn)過程中，應(yīng)該嚴(yán)格按照已經(jīng)訂好的作業(yè)指導(dǎo)文件進(jìn)行各項參數(shù)的校正，對已經(jīng)設(shè)定好的參數(shù)，不能隨意改動，相關(guān)參數(shù)及所涉及技術(shù)層面主要有以下幾點：

（1），關(guān)于預(yù)熱：一般設(shè)定在90-110攝氏度，這里所講“溫度”是指預(yù)熱后PCB板焊接面的實際受熱溫度，而不是“表顯”溫度；如果預(yù)熱溫度達(dá)不到要求，則焊后易產(chǎn)生錫珠。

（2），關(guān)于走板速度：一般情況下，建議客戶把走板速度定在1.1-1.4米/分鐘，但這不是絕對值；如果要改變走板速度，通常都應(yīng)以改變預(yù)熱溫度作配合；比如：要將走板速度加快，那么為了保證PCB焊接面的預(yù)熱溫度能夠達(dá)到預(yù)定值，就應(yīng)當(dāng)把預(yù)熱溫度適當(dāng)提高；如果預(yù)熱溫度不變，走板速度過快時，焊劑有可能揮發(fā)不完全，從而在焊接時產(chǎn)生錫珠。

（3），關(guān)于鏈條（或PCB板面）的傾角：這一傾角指的是鏈條（或PCB板面）與錫液平面的角度，當(dāng)PCB板走過錫液平面時，應(yīng)保證PCB零件面與錫液平面只有一個切點；而不能有一個較大的接觸面；當(dāng)沒有傾角或傾角過小時，易造成錫液與焊接面接觸時中間有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠。

（4），在波峰爐使用中，“風(fēng)刀”的主要作用是吹去PCB板面多余的助焊劑，并使助焊劑在PCB零件面均勻涂布；一般情況下，風(fēng)刀的傾角應(yīng)在10度左右；如果“風(fēng)刀”角度調(diào)整的不合理，會造成PCB表面焊劑過多，或涂布不均勻，不但在過預(yù)熱區(qū)時易滴在發(fā)熱管上，影響發(fā)熱管的壽命，而且在浸入錫液時易造成“炸錫”現(xiàn)象，并因此產(chǎn)生錫珠。

    在實際生產(chǎn)中，結(jié)合自身波峰焊的實際狀況，對相關(guān)材料進(jìn)行選型，同時制訂嚴(yán)格《波峰焊操作規(guī)程》，并嚴(yán)格按照相關(guān)規(guī)程進(jìn)行生產(chǎn)。經(jīng)過實驗證明，在嚴(yán)格落實工藝技術(shù)的條件下，完全可以克服因為“波峰焊焊接工藝問題”產(chǎn)生的“錫珠”。.