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波峰焊注意事項(xiàng)與錫渣問(wèn)題

文章出處: admin發(fā)布時(shí)間: 2015年7月23日 人氣 11283

波峰焊時(shí)焊錫處于熔化狀態(tài),其表面的氧化及其與其它金屬元素(主要是Cu)作用生成一些殘?jiān)际遣豢杀苊獾?,但是合理正確地使用波峰焊設(shè)備和及時(shí)地清理對(duì)于減少錫渣也是至關(guān)重要的。

一、嚴(yán)格控制爐溫
    對(duì)于Sn63-Pb37錫條而言,其正常使用溫度為240-250oC。使用方要經(jīng)常用溫度計(jì)測(cè)量爐內(nèi)溫度并評(píng)估爐溫的均勻性,即爐內(nèi)四個(gè)角落與爐中央的溫度是否一致,我們建議偏差應(yīng)該控制5±在 oC之內(nèi)。需要指出的是,不能單看波峰爐上儀表的顯示溫度,因?yàn)槭聦?shí)上儀表的顯示溫度與實(shí)際爐溫通常會(huì)存在偏差。這一偏差與設(shè)備制造商及設(shè)備使用時(shí)間均有關(guān)系。
二、波峰高度的控制
    波峰高度的控制不僅對(duì)于焊接質(zhì)量非常重要,對(duì)于減少錫渣也有幫助。首先,波峰不宜過(guò)高,一般不應(yīng)超過(guò)印刷電路板厚度方向的1/3,也就是說(shuō)波峰頂端要超過(guò)印刷電路板焊接面,但是不能超過(guò)元器件面。同時(shí)波峰高度的穩(wěn)定性也非常重要,這主要取決于設(shè)備制造商。從原理上講,波峰越高,與空氣接觸的焊錫表面就越大,氧化也就越嚴(yán)重,錫渣就越多。另一方面,如果波峰不穩(wěn),液態(tài)焊錫從峰頂回落時(shí)就容易將空氣帶入熔融焊錫內(nèi)部,加速焊錫的氧化。
三、清理
    經(jīng)常性地清理錫爐表面是必須的。否則,從峰頂上回落的焊錫落在錫渣表面上,由于缺乏良好的傳熱而進(jìn)入半凝固狀態(tài),如此惡行循環(huán)也會(huì)導(dǎo)致錫渣過(guò)多。
四、錫條的添加
    在每天/每次開(kāi)機(jī)之前,都應(yīng)該檢查一下?tīng)t面高度。先不要開(kāi)波峰,而是加入錫條使錫爐里的焊錫達(dá)到滿狀態(tài)。然后開(kāi)啟加熱裝置使錫條熔化。由于,錫條的熔化會(huì)吸收熱量,此時(shí)的爐內(nèi)溫度很不均勻,應(yīng)該等到錫條完全熔解、爐內(nèi)溫度達(dá)到均勻狀態(tài)之后才能開(kāi)波峰。適時(shí)補(bǔ)充錫條,有助于減小焊接面與焊錫面之間的高度差,即減小焊錫波峰與空氣的接觸面積,也能減小錫渣的產(chǎn)生。
五、豆腐渣狀Sn-Cu化合物的清理
    在波峰焊過(guò)程中,印刷電路板表面的敷銅以及電子元器件引腳上的銅都會(huì)不斷地向熔融焊錫中溶解。而Cu與Sn之間會(huì)形成Cu6Sn5金屬間化合物,該化合物的熔點(diǎn)在500oC以上,因此它以固態(tài)形式存在。同時(shí),由于該化合物的密度為8.28g/cm3,而Sn63-Pb37焊錫的密度為8.80g/cm3,因此該化合物一般會(huì)呈現(xiàn)豆腐渣狀浮于液態(tài)焊錫表面。當(dāng)然,也有一部分化合物會(huì)由于波峰的帶動(dòng)作用進(jìn)入焊錫內(nèi)部。如果焊錫中含銅量太高,就要考慮清爐。根據(jù)生產(chǎn)情況,大約每半年或一年要清爐一次。

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